“争气机”换更强“争气芯”：全系韬芯片之华为 Mate 90 发布，央视报道称走出世界半导体的新路

IT之家 10 月 3 日消息，在 10 月 1 日举行的华为 Mate 90 系列及全场景新品发布会上，华为年度旗舰——Mate 90 系列手机正式亮相，全系配备韬定律芯片。

• 旗舰 τ 芯片：麒麟 9030（Mate 90）、麒麟 9035（Mate 90 Pro）；
• 逻辑折叠 τ 芯片：麒麟 9050（Mate 90 Pro Max）、麒麟 9050 Pro（Mate 90 Pro Max / RS 非凡大师）。

IT之家注意到，央视新闻官方微博昨日发文，对国庆假期的“中国一路开新”进行报道。其中提到，韬芯片开辟了世界半导体领域的一条新路径。

在芯片制造方面，过去业界习惯于在“缩小晶体管尺寸”上精益求精。如今，全系搭载韬定律芯片的华为 Mate 90 正式开售。“韬芯片”将逻辑单元进行逐层折叠，并配备垂直互联的高速“电梯”，使信号传输速度加快，从而实现性能提升。“争气机”换上了更强劲的“争气芯”，这不仅是一颗韬芯片，更是中国半导体行业汇聚微弱光芒成火炬，共同闪耀、开启“新篇章”的时代答卷。迎着光芒前行，一路创新。

据IT之家了解，华为 Mate 90 全系搭载 τ 芯片。其中：

华为 Mate 90 标准版手机配备麒麟 9030 旗舰 τ 芯片，通过软硬芯云垂直整合，整机性能提升 27%。与上一代（麒麟 9020）相比，麒麟 9030 的 CPU 性能提高 13%，GPU 性能提高 54%，NPU 性能提高 13%。

华为 Mate 90 Pro 手机首度搭载麒麟 9035 旗舰 τ 芯片，通过软硬芯云垂直整合，整机性能提升 20%。与上一代（麒麟 9030）相比，麒麟 9035 的 CPU 性能提高 11%，GPU 性能提高 10%，NPU 性能提高 51%。

华为 Mate 90 Pro Max 典藏版及 RS 非凡大师则搭载麒麟性能新巅峰、首款逻辑折叠 τ 芯片——麒麟 9050 Pro，通过软硬芯云垂直整合，整机性能提升 31%。这枚芯片 CPU 支持 9 核 16 线程超线程技术，多核性能提升 23%、GPU 渲染性能提升 40%、NPU 性能提升 140%。

另外，Mate 90 Pro Max（12GB）搭载逻辑折叠 τ 芯片麒麟 9050。

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